晶圆贴膜机（Wafer Mounting Machine）是半导体制造和封装工艺中的一种专用设备，主要用于在晶圆切割（Dicing）前将晶圆背面贴附一层薄膜（通常为UV膜或非UV膜），以固定晶圆并保护电路结构晶圆贴膜机是半导体封装的关键设备之一，随着晶圆薄化和小型化趋势，其精度和稳定性要求日益提高直接影响切割良率和后续封装效率。
客户的痛点：
迄今为止，半导体晶圆贴膜撕膜机设备大多数仍然采购高成本的进口品牌的IO，但是随着国产半导体的盛行及愈演愈烈的价格战，导致行业内迫切想要寻找到性能稳定且高精度的国产模块，承寰IO凭借高性能及高稳定性在这个行业圈内成为了香饽饽。
传统方案痛点：
➤运行不稳定，易干扰掉线或者烧点
➤效率低
➤只能柜内放置
承寰方案配置：
◉高可靠性:承寰IO都有加强抗干扰措施，均有过压，过流，短路保护，目前已经在半导体行业形成口碑
◉满足了客户高精度要求:由于晶圆尺寸微小，贴膜机的精度必须非常高，才能确保薄膜材料准确贴附在晶圆表面;承寰拥有高精度模拟量模块，可以支持24位高精度要求，所有通道独立回路，抗干扰性能强，电压电流灵活配置，量程可配置，
◉满足了客户高效率要求:晶圆贴膜机需要具备高效性和稳定性，以应对大规模的半导体制造需求;
承寰模块响应速度快，模块采用的FPGA硬件处理，在耦合器级连16个子模块仍然保证每个IO点的建立时间小于等于2ms;
◉节省空间:半导体设备比较精密，空间比较紧凑，留给电控柜的空间越来越小，而一堆的配件需要放置，这就要求IO模块能节省电柜空间或者能放置柜外显得尤其重要了;
◉承寰柜外I0：具有IP50+防护等级，可以灵活放置柜外任意位置，具有防尘，防抖动认证，节省线缆的同时节省了电柜空间及人工成本降低50%+
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