半导体测试过程中需要设备有分选机、探针台、测试机以及光学显微镜、缺陷观测设备等，对应不同测试环节。分选机主要应用于芯片设计检验阶段和成品终测环节，是重要检测设备之一。

    晶圆分选机是半导体晶圆厂中用于晶圆搬运的设备，负责晶圆的中转和分选，确保生产流程的连续性和高效性，保障晶圆厂物料流转需求。在具体使用中，它可以实现晶圆的上下线、制程前分批、制程后合并、制程间倒片的卡控以及产品出厂校验、排序、料盒交换等功能。通过Load port、机械臂与预对准器相配合实现对不同型号的晶圆进行分选作业，在保证高洁净度的情况下提升半导体制造工序的自动化程度。

  分选机主要用于集成电路设计和封装测试领域，基本都与测试机搭配使用，其中前端设计领域中分选机是针对封装的芯片级检测，后端是在芯片封装完成后，通过测试机和分选机的配合使用，对电路成品进行功能及稳定性测试，挑选出合格成品，并根据器件性能进行分选、记录和统计，保证出厂的电路成品的功能和性能指标符合设计规范，实现对电路生产的控制管理。测试功能由测试机实现，而探针台和分选机实现的则是机械功能，将被测晶圆/芯片拣选至测试机进行检测。

   封装测试又称为FT测试或终测，一般在封测厂完成，是指芯片完成封装后，通过分选机和测试机配合，对每一颗芯片进行电参数性能测试，保证出厂的每颗集成电路的功能和性能指标能够达到设计规范要求，目的在于提高出厂芯片良率。封装测试主要用到测试机和分选机，此外还有定制化的测试电路板和底座。

    主站：PLC（Ethercat协议）
项目配置：一体式IO模块MD-1616E  6个
项目概述：在分选机中客户使用了承寰一体式IO模块6个。客户对速度，精度要求比较高,DC同步需要在100US,在经过一年多的使用，满足要求，稳定性也不错。客户给与高度赞扬。